Dea-Atrialltacht Meaisín Cumhdach Fholúis Neamhdhíobhálach

I bpróisis déantúsaíochta leathsheoltóra (sliseanna/ciorcaid chomhtháite), is céim ríthábhachtach é fótailiteagrafaíocht in aistriú patrún ciorcaid chomhtháite. Bíonn tionchar díreach ag cáilíocht an sciath photoresist ar chaighdeán na fótailiteagrafaíocht, rud a fhágann go bhfuil an próiseas sciath thar a bheith tábhachtach. Is hidreafóbach an chuid is mó de na fótareisitheoirí a úsáidtear i bhfótalitagrafaíocht, agus is hidreafaileacha iad na grúpaí hiodrocsaile agus na móilíní uisce iarmharacha ar dhromchla an wafer sileacain. Is é an toradh a bhíonn air seo ná droch-ghreamaitheacht idir an fótaisintéis agus an sliseog sileacain, go háirithe le fótaiteoirí dearfacha. Le linn na forbartha, is féidir le réiteach an fhorbróra an comhéadan idir an photoresist agus an wafer sileacain a threáitear, rud a fhágann go héasca feiniméin cosúil le feannadh agus snámh an photoresist, rud a fhágann teip ar aistriú patrún fótaileagrafach. Ag an am céanna, is minic go mbíonn eitseáil cliathánach ag eitseáil fhliuch.  Tar éis réamhchóireáil le córas réamhchóireála HMDS, tá cumaisc atá bunaithe ar siloxane brataithe ar dhromchla an tsubstráit. Athraíonn an dromchla wafer ó hydrophilic go hidreafóbach, ag laghdú an uillinn teagmhála, ag laghdú an méid photoresist atá ag teastáil, agus ag cur le greamaitheacht an fhótaileictreach. Cuireann sé seo cosc ​​ar eitseáil cliathánach agus ar shreabhadh patrún le linn an phróisis forbartha, feabhsaíonn sé greamaitheacht an fhótaileictreach, agus feabhsaítear friotaíocht creimeadh an ábhair i dtimpeallachtaí crua, rud a fheabhsaíonn cáilíocht an táirge go suntasach agus laghdaítear an ráta lochtanna.

Cuspóir Próisis:
Feidhmíonn an trealamh go hiomlán go huathoibríoch ag baint úsáide as rialú PLC.  Is éard atá i gceist leis an bpróiseas bácáil ardteochta an tsubstráit chun an taise dromchla a bhaint, in éineacht le triomú i bhfolús agus teicneolaíocht cosanta nítrigine chun taise agus ábhar salaithe a bhaint as an dromchla wafer, cosc ​​a chur ar ocsaídiú agus scaipeadh eisíontais, agus glaineacht a chinntiú roimh an sciath. Tugtar isteach gás HMDS (hexamethyldisilazane C6H19NSi2) ansin. Faoi theocht ard, imoibríonn dromchla an tsubstráit agus HMDS go hiomlán, ag cruthú cumaisc atá comhdhéanta go príomha de siloxane. Athraíonn sé seo dromchla an tsubstráit ó hidreafail go hidreafóbach, rud a ligeann don ghrúpa hidreafóbach nascadh go maith leis an bhfóta-resist, ag gníomhú mar oibreán cúplála.

Sreabhadh Próisis:
Ar dtús, cuirtear an caidéal folúis ar siúl chun tosú ar fholúsú. Nuair a shroicheann an leibhéal folúis sa seomra an luach socraithe (is féidir an luach seo a shocrú tríd an luach P2 a athrú ar an bhfolús thomhas, féach ar an lámhleabhar folúis a thomhas), tugtar isteach nítrigin. Tar éis an leibhéal folúis socraithe a bhaint amach (is féidir an luach seo a shocrú tríd an luach P1 a athrú ar an tomhas folúis), déantar an próiseas folúsúcháin agus tabhairt isteach nítrigine arís agus arís eile. Tar éis an líon socraithe nítrigine a thabhairt isteach, tosaítear ar fholúsú arís, agus tugtar isteach an tuaslagán ceimiceach ina dhiaidh sin. Tar éis an t-am socraithe, stopann tabhairt isteach an réiteach ceimiceach, agus tosaíonn an chéim sealbhaíochta. Tar éis an t-am sealbhaíochta socraithe, tosaíonn folúsú agus tabhairt isteach nítrigine arís, don líon socraithe timthriallta. Nuair a bheidh an próiseas críochnaithe go huathoibríoch ag an gcóras, tugtar aláram inchloiste agus amhairc a thugann le fios go bhfuil na sliseog réidh le baint.